摘要：
金融界6月14日消息，复旦微电披露投资者关系活动记录表显示，2023年度以来，公司在高可靠领域都保持了较好的增长，需求情况稳定良好。以28nm制程为基础的亿门级FPGA系列产品是当前公司FPGA产品线的主力，新一代FPGA平台开发及产业化项目部分产品已完成流片、封装等，并发后面会介绍。
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金融界6月14日消息，复旦微电披露投资者关系活动记录表显示，2023年度以来，公司在高可靠领域都保持了较好的增长，需求情况稳定良好。以28nm制程为基础的亿门级FPGA系列产品是当前公司FPGA产品线的主力，新一代FPGA平台开发及产业化项目部分产品已完成流片、封装等，并发后面会介绍。
同比增长28.47%。前五个月，集成电路进口额同比增长13.1%。据国联证券研报，中国半导体市场约占全球半导体市场的三成。中国企业大规模投入传统芯片制造，正处于全球芯片产业即将迎来复苏的时点(28nm等成熟制程)。机构统计，中国大陆半导体厂商2023年产能同比增长12%,达到每等我继续说。
tong bi zeng chang 2 8 . 4 7 % 。 qian wu ge yue ， ji cheng dian lu jin kou e tong bi zeng chang 1 3 . 1 % 。 ju guo lian zheng quan yan bao ， zhong guo ban dao ti shi chang yue zhan quan qiu ban dao ti shi chang de san cheng 。 zhong guo qi ye da gui mo tou ru chuan tong xin pian zhi zao ， zheng chu yu quan qiu xin pian chan ye ji jiang ying lai fu su de shi dian ( 2 8 n m deng cheng shu zhi cheng ) 。 ji gou tong ji ， zhong guo da lu ban dao ti chang shang 2 0 2 3 nian chan neng tong bi zeng chang 1 2 % , da dao mei deng wo ji xu shuo 。
使用28nm工艺，支持4G通信。虽然性能并非顶尖，但足以应对日常的网页浏览、视频流等任务。该机配备了4GB RAM和64GB存储空间。值得一提的是，HMD Aura还配备了5000mAh的大容量电池，支持通过USB-C端口进行10W充电。同时，该机还保留了3.5毫米耳机插孔，对于那些钟爱有线后面会介绍。
天准科技在互动平台表示，近日，天准科技参股的苏州矽行半导体覆盖65-90nm节点的明场缺陷检测设备正式交付客户试用，28nm节点检测设备正在研发中。本文源自金融界
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金融界10月31日消息，晶升股份在互动平台表示，公司主要产品之一半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm 以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，且28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。本文源自金融说完了。
金融界2月20日消息，有投资者在互动平台向成都华微提问：贵司关于SRAM是否有布局，进度如何。公司回答表示：公司承担的“十三五”国家科技重大专项基于28nm工艺平台，突破超大规模高性能FPGA低功耗设计方法等关键技术，建立高性能、高性价比千万门级SRAM型FPGA器件自主研说完了。
快科技2月5日消息，Google集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30%,但28nm之后，每一代都基本不变，甚至说完了。
清溢光电近期接受投资者调研时称，半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，已实现150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。本文源后面会介绍。
IT之家10 月12 日消息，据俄媒《生意人报》当地时间周三报道，俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称，当前该国的微电子企业可生产130nm 制程产品，最新的目标是2026 年量产65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造28nm 芯片、2030 年则量产14nm。当地专家认为等我继续说。
南方财经7月21日电，同有科技在互动平台表示，公司参股公司泽石科技是一家提供主控芯片、固件算法研发到SSD整盘的软硬件一体化方案的企业。泽石科技掌握SSD主控芯片的自研核心技术，在闪存颗粒适配、NVMe加速等方面具有明显优势，其自研28nm PCIe Gen3神农主控芯片已实还有呢？
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